研发体系四大支柱
各支柱的工程交付要点见下方详情。
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硬件平台标准化
RCU 主机、网关、86 面板、插卡取电、模块与传感按统一电气规范与结构件体系设计,便于连锁项目复制与备件互换。
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固件与协议栈
有线星型、RS485 总线、无线 Mesh/LoRa 等多协议固件分支,配套地址表、场景模板与对接说明,降低集成商二次开发成本。
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BOM 与接线资料
每款主机与面板提供标准接线图、管井拓扑、负载表与验收清单,与工程方案页、下载中心同步更新版本。
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OEM / ODM 定制
支持面板丝印、配色、功能键位、协议映射与包装定制,在标准平台基础上缩短定制周期,保障量产一致性。
硬件平台标准化
以 RCU 主机 + 86 面板 + 取电 + 模块为核心 SKU 矩阵,电气接口、安装孔位与弱电箱尺寸统一规划。连锁项目换型时,管井与线束规则可复用,缩短二次深化周期。
固件与协议栈
固件按有线 / RS485 / 无线分支维护,场景逻辑本地运行,平台侧以标准协议对接。集成商可基于公开文档完成 PMS、门禁、能耗等系统映射,无需绑定单一运营软件。
BOM 与接线资料
每款型号对应一份标准 BOM、接线图与调试步骤,版本号与固件 release note 联动。标书技术章可直接引用,减少标书与现场不一致的交付风险。
OEM / ODM 定制
在成熟平台上做饰面、丝印、键位与协议映射定制,试产验证通过后纳入专用料号。批量订单与备件共享同一工艺基线,保障外观与电气性能一致。
四套部署技术路线
按物业新建/改造条件选型;标签切换查看要点,详情页含接线图、地址表与 BOM 模板。
标准间单房硬件 BOM · 6 点模板
国内高星、连锁项目常用的单房点位清单;有线与无线改造的硬件种类一致,区别在总线、网关与模块型号,可供投标文档直接引用。
| # | 单房点位 | 功能要点 | 华创联合智控子系统 |
|---|---|---|---|
| 1 | 门磁 · 门铃 | DND / MUR / 门铃干接点;门磁联动取电 | 门显与取电 |
| 2 | 门口三联体 | 插卡取电、清理勿扰、廊灯 / 卫灯 / 排气 | 插卡取电 |
| 3 | 温控器 | FCU / VRF;Welcome / 离人温度预置 | 环境控制 |
| 4 | 左 · 右床头 | 窗帘/窗纱、明亮/睡眠/阅读场景 | 窗帘 · 面板 |
| 5 | 书桌三连体 | 书桌灯、五孔、USB 充电 | 信息面板 |
| 6 | RCU 主机 | 本地场景;断网保活;协议开放给集成商 | RCU 目录 |
* 结构参考行业单房惯例;具体回路数与键位按合同 BOM 版本确认。连锁多店复制见 连锁标准 BOM。
连锁标准库版本树(简版)
多店项目的核心资产是可版本化、可克隆、可回滚的 BOM;新店从标准库克隆指定版本,而非每家店重新选型。
RCU / 面板 / 取电 / 模块按档位锁定;新店克隆快照,备件按版本对标。
Welcome / 睡眠 / 取电联动模板版本化;可按品牌线 OTA 推送与回滚。
现场调试与抽检项随 BOM 版本发布;新店 #N 一键克隆施工包。
完整版本树、五档套餐对照与克隆流程见 连锁复制 · 标准 BOM 方案 →
协议对接矩阵
华创联合智控提供开放协议与工程文档,集成商完成 PMS、门禁、能耗等上位机映射,不绑定单一运营软件。
研发与工程验证
实验室 + 客房调试样间联调
研发阶段即在实验台复现标准间弱电拓扑,验证 RCU 带载、面板联动、取电逻辑与网关通讯。典型场景模板在出厂前完成回归,减少项目现场反复调试。
- EMC、温升、带载与通讯稳定性摸底测试
- 与主流 PMS / 客控平台对接预验证(协议文档见 API 专页)
- 固件版本管理与变更记录,便于连锁标准库升级
从需求到量产的版本门禁
新机型须经原理评审、小批试产、现场试点三道门禁方可进入产品目录。集成商拿到的每一款型号,均对应明确的适用场景与接线边界,避免「能装但难维护」的灰色产品。
- 需求评审:物业类型 → 组网路线 → 能力清单
- 工程样机:接线资料与调试手册同步输出
- 量产冻结:BOM 锁定、备件号与质保策略一并发布
产品研发流程
面向批量酒店工程与 OEM 订单,步骤切换查看各阶段交付要点。
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需求定义
明确物业类型、房型、组网方式与平台对接范围,输出标准 BOM 草案。
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原理设计
硬件原理、结构、固件架构与协议映射评审,确定认证与测试计划。
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工程样机
实验台与试点项目验证,迭代接线图、场景表与安装注意事项。
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小批试产
产线试跑、检验规范固化,确认包装、标签与追溯编码规则。
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目录发布
型号入库、下载中心资料上线,销售与技术支持同步培训。
平台标准化输出物
集成商写标书、做深化设计时可直接引用的交付清单(非酒店运营软件)。
技术专利(节选)
涵盖面板结构、取电逻辑、通讯与外观等领域;完整清单见 资质荣誉专页。
研 · 产 · 质 一体闭环
制造端优势在于 BOM 从定义、量产到追溯的完整链条,集成商投标、交付、运维均可对照下列能力页。
