制造与测试产线

制造与检测能力

各工序要点、记录物与质控衔接见下方详情。

• SMT 贴片产线

  主板、模块板自动贴片与回流焊，锡膏印刷、SPI 与 AOI 抽检，保障 RCU 与智能模块焊接一致性。

• 组装与功能测试

  86 面板、取电、门显等结构件装配，上电自检、按键/继电器/通讯端口逐项功能测试并记录。

• 老化与抽检

  主机与电源类部件按规范进行通电老化，模拟客房典型负载循环，提前暴露早期失效风险。

• 包装与出货检验

  标签、追溯码、附件清单核对，防震包装与批次台账，支持项目分批到货与备件单独发货。